防水ケース用ヒートシンク
本製品は、密閉ケースに取り付けて内部の熱を外部へ放熱するケース用ヒートシンクです。
Oリング採用のシール構造で防水ケースに対応
Oリングによるシール構造を採用しており、防水ハウジングなどの高い密閉性が求められるケースにも対応します。
防振構造ファンで振動や共振音を抑制
放熱効率を高めるためには、内部空気の強制対流が不可欠です。
本システムでは、密閉環境下での空気循環を促進するため、防振構造のファンを採用することで、振動や共振音を抑え、密閉ハウジング内でも安定した冷却を実現します。
放熱効果検証
高出力産業用カメラを外形 80 × 80 × 60 mm の防水カメラハウジング（ASA樹脂）に組み込み、ヒートシンク装着状態での放熱効果について検証試験を実施しました。
まずはファンを切った状態でカメラの温度の上昇が止まるまで放置した状態です。
左の温度計（21.1度）は室温
中央の温度計（58.4度）はカメラの温度
右の温度計（37.4度）はカメラハウジング内の温度を示しています。
この状態からファンを回転させ、放熱効果の検証を行いました。
使用機器
| カメラ | SIP-K676K5 |
| Image Sensor | SONY IMX676 |
| Processor | Hi3519DV500 |
| Camera消費電力 | 2.64 W |
| PoE基板 | XR-PM3812AT |
| PoE基板消費電力 | 約0.3 W |
| システム総消費電力 | 約2.9 W |
試験環境
8畳洋室。窓を約10cm開放。室温上昇時はエアコン稼働（設定30℃・風量弱）。
冷却構造
| 外部ヒートシンク | AL6063 / フィン高さ15mm / フィンピッチ5.25mm / ベース厚4.5mm |
| 内部ファン | Sunon MF30151V3-1000C-A99 |
測定結果
| 測定項目 | 温度範囲 |
| 外気温 | 21〜32℃ |
| ハウジング内部 | 41〜52℃ |
| CPU周辺 | 45〜55℃ |
外気温別 予測温度
| 外気温 | ハウジング内部 | CPU周辺 |
| -30℃ | -10℃ | -5℃ |
| -20℃ | 0℃ | 5℃ |
| -10℃ | 10℃ | 15℃ |
| 0℃ | 20℃ | 25℃ |
| 10℃ | 30℃ | 35℃ |
| 20℃ | 40℃ | 45℃ |
| 30℃ | 50℃ | 55℃ |
| 40℃ | 60℃ | 65℃ |
| 50℃ | 70℃ | 75℃ |
組み立て方法
防振構造ファンの組み立てには、ネジの緩み止め剤（LOCTITE 243）をご使用ください。
ネジ緩み止め剤を使用しない場合、振動によりファンを固定しているネジが緩む可能性があります。
