通常構成でも問題なく使用可能です
キューブケース 温度評価試験

ヒートシンクパネルによる追加対策も可能

キューブケース内にカメラを設置し、ヒートシンク構造パネルを用いた条件において、ケース内部の温度変化およびヒートシンクパネルの放熱効果に関する評価試験を実施しました。

こんな不安はありませんか？

・ケース内に熱がこもるのでは？
・長時間運用できるのか？
・ヒートシンクは必要なのか？

検証結果

標準構成でも一般的な環境であれば安定動作が可能です。

・CPU温度：許容範囲内
・内部温度：問題なし

ヒートシンクパネルで更なる温度低減が可能です

より高負荷・高温環境での運用において、温度上昇での安定動作に不安がある場合は、ヒートシンクパネルを使用することで、対策が可能です。

検証内容 2.64 W 産業用カメラ

ヒートシンクパネル 1枚

冷却構造

構成	仕様
外部ヒートシンク 1枚	AL6063 / フィン高さ15mm / フィンピッチ5.25mm / ベース厚4.5mm
内部ファン	Sunon MF30151V3-1000C-A99 20mA

ヒートシンクパネル 3枚

冷却構造

構成	仕様
外部ヒートシンク 3枚	AL6063 / フィン高さ15mm / フィンピッチ5.25mm / ベース厚4.5mm
内部ファン	Sunon MF30151V3-1000C-A99 20mA

項目	詳細
カメラ	SIP-K676K5
Image Sensor	SONY IMX676
Processor	Hi3519DV500
カメラ消費電力	2.64 W
PoE基板	XR-PM3812AT
PoE基板消費電力	約0.3 W
システム総消費電力	約2.9 W
キューブケース	キューブケース 100

測定結果

測定項目	温度範囲
外気温	18〜31℃
ハウジング内部	32〜43℃
CPU部	37〜51℃

測定結果を踏まえて

測定結果より、ケース内部温度は外気温に対して約＋13℃で推移することが確認されました。
また、ヒートシンクパネルを1枚から3枚に増やした場合においても同様の結果が得られました。
このことから、本試験条件下においては、ヒートシンクパネル1枚で十分な放熱効果が得られていると考えられます。
より発熱量の大きい機器を組み込む場合には、ヒートシンクパネルの枚数を増やすことで、さらなる放熱効果の向上が期待されます。