ヒートシンクパネル 温度評価試験

キューブケース内にカメラを設置し、ヒートシンク構造パネルを用いた条件において、ケース内部の温度変化およびヒートシンクパネルの放熱効果に関する評価試験を実施しました。

ヒートシンクパネル 1枚

冷却構造

構成	仕様
外部ヒートシンク 1枚	AL6063 / フィン高さ15mm / フィンピッチ5.25mm / ベース厚4.5mm
内部ファン	Sunon MF30151V3-1000C-A99 45mA

ヒートシンクパネル 3枚

冷却構造

構成	仕様
外部ヒートシンク 3枚	AL6063 / フィン高さ15mm / フィンピッチ5.25mm / ベース厚4.5mm
内部ファン	Sunon MF30151V3-1000C-A99 45mA

項目	詳細
カメラ	SIP-K676K5
Image Sensor	SONY IMX676
Processor	Hi3519DV500
カメラ消費電力	2.64 W
PoE基板	XR-PM3812AT
PoE基板消費電力	約0.3 W
システム総消費電力	約2.9 W
キューブケース	キューブケース 100

2.64 W 産業用カメラ使用時の測定結果

測定項目	温度範囲
外気温	18〜31℃
ハウジング内部	32〜43℃
CPU部	37〜51℃

測定結果を踏まえて

測定結果より、ケース内部温度は外気温に対して約＋13℃で推移することが確認されました。
また、ヒートシンクパネルを1枚から3枚に増やした場合においても同様の結果が得られました。
このことから、本試験条件下においては、ヒートシンクパネル1枚で十分な放熱効果が得られていると考えられます。
より発熱量の大きい機器を組み込む場合には、ヒートシンクパネルの枚数を増やすことで、さらなる放熱効果の向上が期待されます。